■技術懇親会のご案内
技術懇親会のご案内
 りそな中小企業振興財団と埼玉りそな産業協力財団は、創立以来100年を越える歴史を有する東京電機大学のご協力を得て「技術懇親会」を開催いたします。
 今回は都市型大地震に対応すべき技術開発に視点をおき、地震工学の歴史的変遷を踏まえて、今後の耐震設計のあり方、免震技術・制震技術、液状化対策工法等について、下記テーマに基づき3名の講師をお迎えして講演をお願いします。
 また、講演後には研究室・実験室の見学と参加者全員による交流会の場もご用意しております。
 つきましては、関連業界のみならず、多方面からのご参加をお待ち申し上げます。
◆講 演
   @『日本の地震、日本の地震防災』
    講師 東京電機大学 未来科学部建築学科 特任教授 片山 恒雄 氏
   A『都市防災性能向上のための振動制御技術』
    講師 東京電機大学 工学部機械工学科 教授 藤田 聡 氏
   B『地震時における地盤の液状化に対する対策法』
    講師 東京電機大学 理工学部理工学科 教授 安田 進 氏

◆見  学  藤田研究室・実験室

◆交流会  簡単な立食形式による懇親の場
開催要領 参加申込書 会場案内
■日 時 平成21年5月12日(火) 13:30〜18:30
■会 場 東京電機大学・神田キャンパス
■参加費 無料(交流会を含む)

■主 催
東京電機大学産官学交流センター
りそな中小企業振興財団/埼玉りそな産業協力財団
■後 援
りそな銀行/埼玉りそな銀行
 

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