■技術懇親会のご案内
技術懇親会のご案内
 この度、東京電機大学 神田キャンパスにおいて技術懇親会を開催致します。今回は、「ものづくり」において必須とされるマイクロ加工技術に焦点を当て、同大学より3名の先生をお招きし下記テーマについてご講演いただきます。またその後には、大学研究施設見学、科学技術振興機構(JST)による研究開発支援に関する制度のご紹介、最後には参加者全員による懇親会を予定しております。つきましては、関連業界の皆様へ、ビジネスの一助となりますようご案内申し上げます。
◆講演
 ◇「ガラスの微細加工」
 講師:松村 隆 氏 東京電機大学 工学部 機械工学科 教授
 概要:切削とウォータージェットによるガラスの微細加工について紹介する。脆性材料の一つであるガラスは、透過性と共に耐熱性、化学的安定な特徴を有し、IT・バイオ・材料開発の多くの分野で利用されており、最近では、ガラスに対し三次元的な微細構造を加工する技術が必要とされている。この講演では、まず切削によってガラスを割らずに加工する技術、次にアブレッシブウォ−タージェットによるガラスに微細な溝を加工する技術を紹介する。

 ◇「ダイヤモンド状炭素(DLC)膜のコーティング技術と多分野への応用性」
 講師:平栗 健二 氏 東京電機大学 工学部 電気電子工学科 教授
 概要:ダイヤモンド状炭素(DLC)薄膜は、高硬度や低摩擦係数に代表される機械的特性を利用した製品開発が進んでいる。最近では更に、ガスバリア性、耐食性、生体適合性、抗菌性などの化学的、医学的特長が見出され、高機能性を付加したバイオマテリアルとしての応用性を視野に入れた研究が活発になっている。ここでは、一般的なDLCコーティング技術を紹介するとともに、DLC機能性と関連付けて解説する。

 ◇「感光性樹脂を利用した微細加工技術 −光リソグラフィ−」
 講師:堀内 敏行 氏 東京電機大学 工学部 機械工学科 教授
 概要:被露光体にレジストと呼ばれる感光性樹脂を塗布して感光させ、現像してレジストのパターンを得る微細加工技術が光リソグラフィである。半導体集積回路の量産に不可欠であるが、近年、マイクロ電気・機械システム(Micro Electro Mechanical systems:MEMS)の製作にも多用されている。この講演では、MEMS用として開発中の新しい光リソグラフィ技術を紹介する。

◆研究施設見学 及び JSTによる研究開発支援に関する制度のご案内

◆交流会  参加者全員による立食形式の懇親会
(ご参考) 開催要領 会場案内
■日 時 平成22年6月22日(火) 13:30〜18:30
■会 場 東京電機大学 神田キャンパス 7号館
■参加費 無料(交流会を含む)
■募集締切 平成22年6月18日(金)
■主 催 東京電機大学/りそな中小企業振興財団/埼玉りそな産業協力財団
■後 援 JSTイノベーションサテライト茨城/りそな銀行/埼玉りそな銀行
 

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